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苏州海光芯创光电科技有限公司招聘博士

公司简介

苏州海光芯创光电科技有限公司于2011年11月成立,公司总部位于中国与新加坡第一个政府间合作项目--苏州工业园区,在武汉、深圳设有办事处。海光芯创聚焦于当前通信产业对带宽要求增长最迅速的数据通信、云计算、数据中心、移动互联网等领域,自主研发、生产和销售传输速率为10Gb/s、40Gb/s、100Gb/s及更高速率的通信用高速光电集成器件和光互联产品。致力于打造集高速光电子芯片和器件设计、研发、生产及销售于一体,依托海内外的半导体工艺资源和公司团队高速光电子领域的技术储备,发展成为全球光通信市场的知名品牌。

公司创始人胡朝阳博士曾获2011年苏州工业园区科技领军、2012年苏州姑苏领军及2013年江苏省双创人才等荣誉称号;在2013年江苏省首届创新创业大赛中公司的“高速光电集成器件”项目获得第一名(初创组),同时获得了国家科技部主办的第二届中国创新创业大赛全国十强,在2013年获得了苏州国际精英创业周落户优秀人才称号;2014年获江苏省创新资金及国家创新基金资金支持。

投资者


协立投资成立于2009年,是经中国证券投资基金业协会和江苏省发改委备案的,从事私募股权投资的专业机构,旗下管理9支私募股权基金,截至目前,管理资产规模超过10亿元,已经参股股权投资了近30家企业。协立投资拥有遍布长三角的渠道网络,总部位于南京,在上海、苏州、常州、无锡、镇江、杭州、宁波等地均设有分支机构并派驻专人负责当地的投资业务。长期以来,协立投资与各级政府、银行、券商建立了良好的合作关系。


 苏州高新创业投资集团融联管理有限公司于2012年2月8日成立,由苏州新区高新技术产业股份有限公司、苏州高新创业投资集团有限公司、管理团队共同投资设立,受托管理苏州融联创业投资企业(有限合伙)。自成立以来,受托管理基金已陆续投资了计算机软件、高端装备制造、传感器、新材料等行业的多个项目。


天津泰达科技投资股份有限公司(原名:天津泰达科技风险投资股份有限公司)于2000年经天津市人民政府批准成立,注册资本10.89亿元人民币。作为中国本土第一批专业创业投资机构,经过15年的不断发展和积累,泰达科投已经从初始的对政府资金管理以及为区域中小企业服务的科技金融机构,发展成为对上市公司的控股经营、对社会资金的管理服务、及面向全国进行投资的综合性创业投资集团。泰达科投目前的投资方向已涵盖TMT、大健康、节能环保、新材料等诸多领域。

管理团队

董事长、总经理:胡朝阳,清华大学博士、美国马里兰大学(Universityof Maryland-College Park)博士后和美国加州大学(University ofCalifornia-Santa Barbara)博士后/科学家,曾历任美国OCP、OPlink、Source等三家光通信公司的资深设计师、研发经理、研发总监等职务,在国际顶尖专业杂志和国际会议上发表超过了50篇学术论文,被SCI收录文章超过了40篇,获得和申请了超过20项美国和中国专利。2011年11月份,回国创办海光芯创。

企业文化

u愿景--- 我们要达成什么目的

    在国内打造集高速半导体通信光电子芯片和光电子器件、光模块的设计、研发和生产及销售于一体的运营中心,致力于成为全球通信光电子市场的知名品牌。

u使命--- 我们要做什么

     创新科技,助推发展

u价值观--- 我们信奉什么

    以服务客户为本,积极与业界伙伴开放合作,通过科技创新实现可持续发张,打造高品质的产品和服务为客户和社会创造价值。

u企业精神

    科技创新为魂,服务客户为本,艰苦创业不停,刻苦学习不止

u质量方针

   品质第一、客户满意、勇于创新、持续改进



R&D Engineer

Package Engineering Dept. |Suzhou, Jiangsu,China

Job Title: R&D Engineer

SpecificResponsibilities include:

  • Lead new product and product variant designs

  • Bring designs through qualification, customer     acceptance, release, and profitability by troubleshooting problems and     improving yield

  • Work cross functionally across the organization     to chips, optical, electrical, packaging, RF, and control loop design     elements

  • Generate internal requirements from customer     specifications and interactions

  • Build up and manage R&D engineer team

Requirements andExperience:                                                                

  • DoctorGraduates or equivalent in Electronic     Engineering/Physics/Optical communications or similar discipline

  • 5 plus years in optoelectronics industrial     experience, preferably with package design

  • Excellent communication skills and experience     working with customer engineers

  • Wide technical knowledge including chip devices(Optical     semiconductor chips,it likes as DFBEMLPINAPD chips), RF devices(Electronic chips, it likes     as TIA, LA, Driver chips), optoelectronics packaging(TO-CAN package is     preferable), electronics, control loops, RF design, optical design, and     mechanical design

  • Deep understanding of optical passive and active components/modules     and performance

  • Deep understanding of components/Devices test     method and test process

  • Knowledge of product process, test, and     application is preferable





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